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河流书房 -【中商原版】硅晶圆半导体材料技术 第七版 精装本 港台原版 林明献 全华图书

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【中商原版】硅晶圆半导体材料技术 第七版 精装本 港台原版 林明献 全华图书书籍详细信息

  • ISBN：9786263284104
  • 作者：暂无作者
  • 出版社：暂无出版社
  • 出版时间：2023-03
  • 页数：暂无页数
  • 价格：206.00
  • 纸张：胶版纸
  • 装帧：软精装
  • 开本：16开
  • 语言：未知
  • 丛书：暂无丛书
  • TAG：暂无
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  • 语言运用：4分

  • 文笔流畅：7分

  • 思想传递：5分

  • 知识深度：8分

  • 知识广度：5分

  • 实用性：8分

  • 章节划分：4分

  • 结构布局：4分

  • 新颖与独特：4分

  • 情感共鸣：5分

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  • 现实相关：8分

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ISBN：9786263284104
出版社：暂无出版社
出版日期：2023-03
作者：暂无作者
TAGS：暂无
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